为隆重纪念中国电子学会电镀专委会成立35周年，经研究决定，2014年12月在深圳召开“2014年全国电子电镀学术年会暨成果展示会”。为全面展示当前国内外电子电镀的最新成果，促进电子电镀行业可持续发展，交流国内外先进技术和经验，提高我国电子电镀的技术水平，现面向国内外广泛征集会议论文，望广大电镀工作者踊跃投稿论文，更希望您莅临本次大会。本次学术交流会将组织学术报告、技术交流研讨等活动，同时还将编印出版精美的论文集。
　　真诚欢迎从事电子电镀及表面处理研究、生产的相关工程技术人员、大专院校和科研院所、企业等的专家、教授、研究生踊跃投稿，并参加本次会议！
　　一．征文内容
　　1.国内外电子电镀现状及发展方向评述；
　　2.电子电镀相关的新工艺、新技术、新材料、新设备的研究应用与推广。尤其欢迎MID电镀、全印刷电子技术、凸点电镀、MEMS电镀、PCB电镀、电子接插件电镀、IC铜互连工艺中的电镀、深孔电镀、拐角电镀、铜线镀钯及集成电路制造中的其它电镀等方面的论文；
　　3.脉冲电镀、高速电镀、激光电镀、纳米电镀、印制板电镀、电子元器件电镀、电子封装等；
　　4.轻金属电镀（铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金）；
　　5.塑料电镀、陶瓷玻璃电镀、汽车电镀及其他功能性电镀；
　　6.常规电镀、化学镀及表面处理封装技术，质量控制和检测技术；
　　7.环保新技术、清洁生产、节能减排新工艺新技术的推广应用等；
　　8.企业管理、技术质量管理的经验体会等；
　　9.电子电镀专用材料、镀层镀液的分析及检测等。
　　二．论文要求
　　1.文字简练，内容新颖，指导性或实用性强，未在国内外公开发行的刊物上发表过；
　　2.论文全文不超过5000字，正文首页应有论文摘要和关键词；
　　3.论文一律以word格式电子文档投稿（需详细标注通讯地址/邮政编码、手机号，e-mail等）；
　　4.投稿时间：即日起至10月15日止。
　　三．论文投稿
　　1.电子邮件投稿：ceddc2014@126.com
　　2.邮寄地址：深圳市宝安区福永镇龙翔山庄D－28栋邮编：518103
　　3.联系电话：0755－27332022传真：0755－27332022
　　4.联系人：任德容手机：13714519518 曹庆利手机：13602518973
　　中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会
　　2014年3月10日

　　附：稿件格式说明
　　稿件格式说明：
　　（1）来稿要求重点突出，条理分明，文字简炼，论据充分，数据可靠，图表清晰。
　　（2）文稿必须包括(按顺序)：题目，作者姓名，单位，省、市，邮编，摘要(300字左右)，关键词(3～8个)，正文，参考文献，英文题目，作者姓名(用汉语拼音，姓前名后，姓全大写，名首字母大写，双名之间用连字符)，英文作者单位，省、市，邮编，英文摘要，英文关键词.如来稿为英文稿，书写顺序同上(将中英文字对换)，基金项目(项目的名称及批准号)，作者简介(姓名(出生年月)，性别，职称(学位))；通讯联系人(任选)。
　　（3）论文摘要为报道性摘要(300字左右)，包括目的、方法及主要结果与结论，一般采用第3人称的写法，英文摘要应与中文摘要对应。
　　（4）文稿需用Word排版，要求用字规范，量和单位符号等符合国家标准。文稿中外文缩写第一次出现时，应写明含意。稿件的外文字母和符号必须分清大、小写及正、斜体；上、下角标的数字、字母或符号应区别明显。
　　（5）图表只附最必要的，应有自明性，避免与文字内容重复，且随文出现.按文中出现的先后顺序给出图序、图题和表序、表题，表格采用三线表。
　　（6）参考文献按文中出现的先后顺序编号，列出最主要的、最新的，请勿引用未公开发表的资料。各类文献书写格式如下：
　　1.期刊：［序号］作者.题名［J］.刊名，年，卷(期)：起止页码.
　　2.专著：［序号］作者.书名［M］.其他责任者(任选).版本.出版地：出版者，出版年：起止页码.
　　3.论文集：［序号］作者.题名［C］//编者.文集名.出版地：出版者,出版年:起止页码.
　　4.专利：［序号］专利所有者.专利题名:专利国别,专利号［P］.日期.?
　　5.说明：文献作者3人以内的全列出，3人以上的列前3名，后加“等”或“etal”。外文作者书写时，姓前名后，名用缩写，且不加缩写点。外文期刊刊名可用缩写，不加缩写点。