会议题目：2026国际先进热管理材料技术交流会

　　会议时间：2026年4月13-15日

　　会议地点：江苏·苏州

　　分论坛：热界面材料、新型导热材料、高导热封装材料

　　会议宗旨：应对高效散热技术挑战，聚焦热管理材料前沿创新，搭建产学研用深度融合的高端平台，推动在电子信息、新能源汽车、航空航天等关键领域的技术突破与产业升级。

　　会议福利：报名本会，可免费参加“2026亚洲硅业科技大会及展览会”系列活动及“2026化工新材料及精细化工大会暨展览会ACMIE2026”系列活动。

　　征文范围

　　1、热界面材料（TIM）

　　全球市场格局、发展趋势与标准化测试方法

　　导热硅脂、硅凝胶、导热垫片、导热相变材料等的性能优化与可靠性研究

　　高导热填料（如球形氧化铝、氮化硼、碳材料等）的创新与应用

　　在AI服务器、GPU、电动汽车、消费电子等领域的热管理解决方案

　　涂覆/点胶工艺优化及长期老化机理分析

　　2、新型导热材料

　　碳基材料（石墨烯、碳纳米管等）的制备、成本控制与应用前景

　　液态金属热界面材料的性能平衡与产业化挑战

　　金属基复合热界面材料的开发与面向未来芯片封装的应用

　　高性能导热带、导热垫片的技术演进与创新

　　3、高导热封装材料

　　金刚石/Cu、AlN陶瓷、氮化硅、碳化硅等先进基板材料的制备与应用

　　高导热环氧/硅酮模塑料、塑封料等高导热聚合物基复合材料在先进封装（如Fan-Out,SiP）中的技术突破

　　高导热粘接胶、灌封胶、各向异性导热胶膜在功率电子封装中的关键作用

　　材料在3D堆叠、Chiplet等先进封装架构中的散热解决方案

　　多功能融合（电磁屏蔽、阻燃）封装材料的开发趋势

　　4、相关测试分析、标准研究、市场预测及政策解读

　　热管理材料的性能评估、仿真模拟与多物理场耦合研究

　　国内外技术标准、产业政策及供应链安全分析

　　在半导体、储能、光通信等终端市场的应用现状与发展前景

　　征文要求

　　1）每篇文章须有摘要，稿件格式为 Word 版或 PDF 版。

　　2）请注明作者所在单位、通讯地址及联系方式。

　　3）征稿截止日期：2026年2月15号

　　论文一经录用将编入研讨会论文集，择优在大会上交流，并推荐发表于化工行业核心期刊《当代化工研究》。优秀论文作者将有机会获得大会颁发的奖项，具体事宜请咨询会务组。

　　真诚欢迎全国从事有机硅及相关领域的科研机构、生产企业、高等院校、设备制造商等单位的科技工作者踊跃投稿。

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　　唐乃美 18210097596 tangnaimei@acmi.org.cn

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