2019年1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。

　　华为运营商总裁丁耘表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太。截止到目前，5G产品全球发货25000台以上。

　　华为天罡芯片实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

　　同时，该芯片为AAU带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

　　丁耕介绍，今年华为将首次基于5G技术进行春晚4K直播。（记者 吉吉）