投稿邮箱:wdwxtg@qq.com 论文发表QQ:329612706 微信:lianpu13
当前位置首页学术中心 学术资讯 专利
  • 正文内容

Moto 新专利曝光:或为无孔化作准备

阅读:1038 次 作者: 来源:电脑之家 发布日期:2019-01-26 08:50:38
基本介绍:一起问道文艺网分享的专利资讯。

  日前,外媒GizmoChina曝光了一组Moto的新专利,该专利显示,这套系统把触摸屏、边缘握持数据库,触摸输入分析和各种其他模块集合在了一起,并可以根据压力强度执行各种功能。

  外媒认为,搭载这一技术的手机可以通过侧边智能传感器,发挥正常手机一样的功能。这项新技术可以搭载于在智能手机、平板电脑等智能设备的两侧;用户可以根据所施加的不同压力,分配不同的功能。

  从描述上看,这项技术和HTC手机的"EdgeSense"压感系统有些相像,可能是为了未来无孔手机作准备。


标签:专利
注:本网发表的所有内容,均为原作者的观点。凡本网转载的文章、图片、音频、视频等文件资料,版权归版权所有人所有。